12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能(AI)和计算的先进节点半导体的能力。

　　这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器(HBM)实施新的管制以及140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司等。

　　据悉，140个中国半导体行业相关实体主要位于中国，同时也有位于日本、韩国和新加坡的企业，基本覆盖了国内知名的设备厂商，包括北方华创、盛美半导体等。对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。

　　针对美国的无理管制，我国采取了必要的反制措施。

　　商务部公告2024年第46号 关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告

　　根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：

　　一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。

　　二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

　　任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

　　本公告自公布之日起正式实施。

　　商务部

　　2024年12月3日

　　商务部新闻发言人就加强相关两用物项对美出口管制应询答记者问。详情如下：

　　问：我们注意到商务部发布公告，针对美国加强两用物项出口管制，请问是出于什么考虑?

　　答：近年来，美方泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，滥用出口管制措施，无端限制有关产品对华出口，并将多家中国企业列入制裁清单进行打压遏制，严重破坏国际贸易规则，严重损害企业正当合法权益，严重破坏全球产业链供应链稳定。

　　为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定，中方决定加强有关两用物项对美国出口管制，包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等。任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任。

　　中国政府坚定不移推进高水平对外开放，坚决反对任何泛化国家安全概念的错误做法。中方愿与有关国家和地区加强出口管制领域对话，共同促进全球产业链供应链的安全与稳定。

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